“为实现贴装LED芯片的 小型高速贴片机”参数说明
| LED专业贴片机1米5灯条： |
最长做到1.8M基板尺寸 |
产量： |
100 |
“为实现贴装LED芯片的 小型高速贴片机”详细介绍
焊接机器人在电路板组装制程（PCB Assembly）领域，选择焊（SelectiveWaveSoldering）是为了满足插件组装制程焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊，选择性波峰焊（Selective WaveSoldering）先进的模组设计，环保、智能的整机理念，极低的能源消耗、极少的锡渣产生，满足客户对选择悍的各种灵活要求。
“为实现贴装LED芯片的 小型高速贴片机”其他说明
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虽体积小但可应用于800×360mm的大尺寸基板，是一种精巧、高效、高性能LED贴片机，可以较低成本实现笔记本电脑、 LCD显示器背照灯及灯饰等行业的LED贴装加工。 |
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出色的通用性 |
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高速贴装性能 |
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体积小且重量轻 |
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广泛的元件适用能力 |
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操作简单 |
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基板尺寸 |
Min.5.0mm×50mm～
Max.800mm×360mm *1 |
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元件高度 |
12.0mm*２ |
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元件尺寸 |
0201（公制0603）～□33.5mm |
元件识别装置
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激光识别（LNC60） |
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元件贴装速度 |
最佳条件 |
0.187秒／芯片（19,300CPH） |
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IPC9850 |
15,300CPH |
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贴装精度 |
±0.05mm（±3σ） |
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元件贴装种类 |
最多30种(换算成8mm带)*采用后部固定供料器安装台选购件时最多为60种 |
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*1:为两次进给时的情形，若为一次进给则为Max410×360mm。 |
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*2:基板X方向长度大于630mm时为9.0mm。 |
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